高通：骁龙 X Elite 芯片多核性能比苹果M3高出 21%

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　　据 Digitaltrends 报道，骁龙芯片性高通近日展示了其全新骁龙 X Elite PC 芯片的多核苏州外围女资料（电话微信189-4469-7302）一二线城市均可安排高端外围资源性能，并大胆宣称其在多个方面超越了苹果最新 M3 系列芯片，比苹尤其是高通果M高出在 AI 能力方面。

　　据IT之家了解，骁龙芯片性骁龙 X Elite 芯片搭载骁龙 Oryon CPU，多核是比苹高通十月份发布的明星产品，当时对比的高通果M高出苏州外围女资料（电话微信189-4469-7302）一二线城市均可安排高端外围资源是苹果 M2 Max 芯片。高通方面当时表示，骁龙芯片性自家的多核芯片在峰值性能方面可以与同级别的 ARM 架构竞争对手相媲美，同时功耗降低 30%。比苹

　　然而，高通果M高出竞争形势瞬息万变。骁龙芯片性就在骁龙 X Elite 发布一周后，多核苹果发布了 M3 系列芯片及搭载该芯片的笔记本电脑。性能依然是两家厂商的主要交锋点，尤其是苹果尚未深耕 AI 领域。高通现在又将该处理器与 M3 进行了对比，同样声称在单线程 CPU 性能方面领先 M3，并且多核性能高出 21%。

　　高通承认，由于运行系统不同，软件体验必然会有差异，但硬件性能才是衡量标准。

　　值得注意的是，高通十月份还宣称 Oryon CPU 性能超过了当时市场上领先的 x86 架构 CPU。然而，就在本周四，英特尔也发布了最新 14 代 Meteor Lake 处理器，同样具备 AI 功能和出色的集成显卡性能。不过，高通表示他们尚未有机会将骁龙 X Elite 与新款英特尔处理器进行对比。

　　搭载骁龙 X Elite 芯片的 PC 预计将于 2024 年年中上市，厂商包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、荣耀、联想、微软、三星和小米等。与此同时，高通内部员工已经开始使用无品牌参考设备，反馈积极，不仅肯定了性能提升，还对 AI PC 首次支持的本地 AI 功能给予了高度评价。

　　高通高级公关经理 Sascha Segan 建议消费者不要急于购买新笔记本，而是等待明年中搭载骁龙 X Elite 的 PC 上市，届时将带来更强的性能和全新的 AI 体验。

　　骁龙 X Elite 的到来无疑将搅动 PC 市场，其能否兑现高通的承诺，让我们拭目以待。

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